一，晶圆边缘检测设备

1）手动轮廓仪EGPRO-512

*以非接触的自动测量方式对晶圆倒角后的edge和notch两种晶圆的形状与尺寸进行测定。

*设备可以对2英寸wafer到12英寸wafer进行自动测量。

*测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行。

*可测定部分:边缘，槽口（notch）和OF边的长度（OPTION）。

*搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体。

*具备LAN连接功能，测量数据可以随时在network范围内查阅。

 

2）手动GWProfile（6~8;12英寸）

  *针对晶圆Notch形貌、Edge形貌以及厚度尺寸测量所应用的手动式设备。

  *已非接触的方式自动测量150~200毫米晶圆的倒角尺寸（最大不包括9点_凹槽）、凹槽

尺寸和厚度尺寸， 结果显示在屏幕界面。

*晶圆用手放在测量Chuck上，固定方式为背面吸附。

3) 自动GWProfile（6~8;12英寸）

*针对 Notch 形貌、Edge 形貌、厚度尺寸以及直径测量所应用的设备。

*以非接触方式自动测量 300mm 晶圆的倒角尺寸（最多 9 点_不包括 Notch 部分），Notch 尺寸，厚度尺寸和直径尺寸，将结果表示于显示器上，并将结果传递给上级主体。

二，表面缺陷检测装置（魔鏡）-YIS系列手动，自动型

利用魔镜的原理、来观察那些目视无法确认的晶圆镜面样品表面上的micro缺陷。凸面缺陷较为明亮、凹面缺陷较为暗淡。通过明暗表示测定缺陷種類、缺陷位置、以及缺陷尺寸。可检测晶圆表面的Dimples、凹凸、研削痕、研磨痕、滑移线、Edge缺陷、翘曲、变形等。 Cassette to cassette的方式进行晶圆自動搬送、自動画像解析機能、能够实现拥有较高重复性精度的高速自动缺陷检测。

  *Si晶圆制造的最终检测工艺。

  *半導体厂家的晶圆验收检测工程。

  *SiC,GaN等化合物晶圆的表面缺陷检测。

  *蓝宝石、水晶、Glass晶圆的表面以及内部缺陷检测。

  *鏡面基板、透明样品（Glass、Film）的缺陷检测。

  *金属样品（鏡面）的表面缺陷检测。

三，晶圆厚度/形状测量设备

针对晶圆的厚度和形状进行非破坏式测量，根据测量结果可最大分选至三个片盒内。

*进行晶圆厚度/形状检测。

*背面吸附： 搬送机器人、Aligner。

*适用φ３００ｍｍ的晶圆。厚度 ：７００～１０００μｍ。

*检测对象项目：晶圆缺陷、Ｂｏｗ／Ｗａｒｐ

*检测区域：ＦＱＡ：２９４ｍｍ（不含外周３ｍｍ）。

*产能：测量处理（厚度?形状测量）：７５秒／枚以下（４线、２ｍｍ Pitch）。

*厚度测量

测量方式：静电容量方式

测量位置：晶圆中央部１点或是、与后述的Ｂｏｗ／Ｗａｒｐ 的测量同一点

测量范围：７００～１０００μｍ

测量精度：±０．５μｍ以下

传感器和晶圆无接触，测量范围大致为下述所记内容。

Ｗ＋｜T-A｜＜２００μｍ

W：Warp、 T：Thickness

A：传感器测量范围中心厚度

｜ ｜：绝对值

*晶圆形状测量

测量方式： 静电容量方式

测量位置： 由以下条件、可以设定（通过recipe设定）

Ｒ方向：１ｍｍ Pitch以上

θ方向：１１．２５°Pitch以上（包括传感器的测量领域（φ６ｍｍ））

测量精度：±１μｍ以下 ＊

Ｗａｒｐ ～２００μｍ

Ｂｏｗ ～－１００～＋１００μｍ

*晶圆分选:检测结束后根据晶圆的厚度/形状测量结果，最大可分选至3个片盒中。

四，晶圆膜厚测试机

自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、外延膜厚检测、分拣下料。

*晶圆尺寸8/12 inch。

*晶圆材质：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC。

*客户端OPTM测量头，设备尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm，单次检测C/T约20s。

*根据OPTM反馈测量结果对测试晶圆片进行OK/NG分选。