●设备概要
1.利用魔镜原理，观察那些目视无法确认的晶圆镜面样品表面上的micro缺陷。
2.凹面缺陷则较为明亮、凸面缺陷则较为暗淡。通过明暗测定缺陷種類、缺陷位置、以及缺陷尺寸。
3.可检测晶圆表面的Dimples、凹凸、研削痕、研磨痕、滑移线、Edge缺陷、翘曲、变形等异常。
●设备用途
. 切割，研削，研磨，抛光，外延及退火后硅片表面检测（量产用）
. SiC，GaN等化合物晶圆表面缺陷检测
. 蓝宝石，水晶，玻璃晶圆的表面以及内部缺陷检测
. 各工程的晶圆抽样检测用（线下用）
●设备特长
１．所有表面状态均是瞬时检测
２．光学系统对应1级光学系统
３．光学系统免维护
４．根据检查内容、检测灵敏度、检测放大率可进行变更
５．根据每个样品和检查位置定制最佳光学系统。
●自动画像解析功能
可基于检测前所设定的缺陷判断临界值，对自动取得的图像进行画像解析，缺陷种类判別，缺陷部位的可视化，位置坐标算出、缺陷尺寸表示等工作。
